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陶瓷材料性能参数表 归档 - XY Advanced Ceramics

陶瓷材料性能参数表

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氧化铝陶瓷 (Al₂O₃)

高纯度氧化铝陶瓷,具有优异的绝缘性、耐磨性和化学稳定性,广泛应用于电子、机械、化工等领域。

性能参数 单位 95% Al₂O₃ 99% Al₂O₃ 99.9% Al₂O₃
密度 g/cm³ 3.70 3.90 3.95
抗弯强度 MPa 350 400 450
抗压强度 MPa 2000 2500 3000
弹性模量 GPa 300 350 380
断裂韧性 MPa·m^0.5 3.5 4.0 4.5
莫氏硬度 - 8.5 9.0 9.0
热导率 W/m·K 20 25 30
热膨胀系数 ×10^-6/K 8.0 8.5 8.8
最高使用温度 °C 1500 1600 1700
电阻率 Ω·cm >10^14 >10^15 >10^16
介电常数 - 9.5 9.8 10.0
介电损耗 ×10^-4 5 3 2

氧化锆陶瓷 (ZrO₂)

具有优异的韧性、高强度和耐磨性,特别是在低温下具有超塑性,广泛应用于结构陶瓷、生物陶瓷等领域。

性能参数 单位 3Y-TZP 8Y-YSZ Mg-PSZ
密度 g/cm³ 6.05 6.00 5.70
抗弯强度 MPa 900-1200 800-1000 600-800
抗压强度 MPa 2000 1800 1500
弹性模量 GPa 210 200 200
断裂韧性 MPa·m^0.5 6-10 5-8 8-15
莫氏硬度 - 12 12 11
热导率 W/m·K 2-3 2-3 2-3
热膨胀系数 ×10^-6/K 10.5 10.8 9.5
最高使用温度 °C 1000 1200 1400
相变增韧 -
生物相容性 - 优秀 良好 良好

氮化硅陶瓷 (Si₃N₄)

具有高强度、高硬度、优异的耐热震性和化学稳定性,广泛应用于高温结构陶瓷、切削工具等领域。

性能参数 单位 反应烧结 热压烧结 气压烧结
密度 g/cm³ 2.80-3.20 3.20-3.30 3.20-3.30
抗弯强度 MPa 300-400 700-900 800-1000
抗压强度 MPa 1200 3000 3500
弹性模量 GPa 160-180 290-320 300-320
断裂韧性 MPa·m^0.5 3-4 6-8 7-9
莫氏硬度 - 9 9-10 9-10
热导率 W/m·K 20-30 70-90 80-120
热膨胀系数 ×10^-6/K 3.2 3.2 3.2
最高使用温度 °C 1200 1400 1500
耐热震性 - 优秀 优秀 优秀
抗氧化性 - 良好 优秀 优秀

碳化硅陶瓷 (SiC)

具有极高的硬度、优异的高温强度和导热性,以及良好的耐磨性和耐腐蚀性,是高温应用的理想材料。

性能参数 单位 反应烧结 热压烧结 无压烧结
密度 g/cm³ 3.10-3.20 3.20-3.25 3.10-3.15
抗弯强度 MPa 400-500 500-600 350-450
抗压强度 MPa 2500 3500 2500
弹性模量 GPa 410-430 440-460 410-430
断裂韧性 MPa·m^0.5 3-4 4-5 3-4
莫氏硬度 - 9.5 9.5 9.5
热导率 W/m·K 120-150 150-200 100-120
热膨胀系数 ×10^-6/K 4.0 4.0 4.0
最高使用温度 °C 1600 1650 1600
电阻率 Ω·cm 0.1-1 >10^6 >10^6
耐磨性 - 优秀 优秀 优秀

氮化铝陶瓷 (AlN)

具有极高的热导率和优异的电绝缘性能,是电子器件散热的理想材料,同时具有良好的介电性能。

性能参数 单位 高纯度 标准级 经济级
密度 g/cm³ 3.30 3.25 3.20
抗弯强度 MPa 400-500 350-450 300-400
抗压强度 MPa 2000 1800 1500
弹性模量 GPa 310-330 300-320 290-310
断裂韧性 MPa·m^0.5 3-4 3-4 2.5-3.5
莫氏硬度 - 8-9 8-9 8-9
热导率 W/m·K 180-220 150-180 120-150
热膨胀系数 ×10^-6/K 4.5 4.5 4.5
最高使用温度 °C 2200 2000 1800
电阻率 Ω·cm >10^14 >10^14 >10^12
介电常数 - 8.8 8.8 8.5
介电损耗 ×10^-4 1-2 2-3 3-5

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